2018_EJS-Seminartour_Seite 1

Baugruppen bieten weitaus mehr technischen Zugriff als Sie sich vielleicht vorstellen. Das nutzt Ihnen insbesondere dann, wenn Sie auf eine Fehlerfreiheit der Baugruppen bedacht sind oder schnell Programmieren wollen. Welche Potenziale sich Ihnen bieten erfahren Sie bei der Seminartour Embedded JTAG Solutions, auch in Ihrer Nähe!

Die Firmen SYSTECH Europe und GÖPEL electronic kooperieren bereits seit Jahren, um durch die Kombination verschiedener Verfahren dem Anwender die optimalen Test- und Programmierlösungen zu bieten. Technologien auf Basis von JTAG/Boundary Scan und Flying Probe Test sorgen für höhere Qualität im Fertigungs- und Entwicklungsprozess, das gilt sowohl für Prototypen als auch für seriengefertigte Baugruppen.

Die Themen im Überblick:

  • Effektiver Baugruppentest vom Prototypen bis zur Serie
  • Embedded JTAG Solutions – flexibel Testen und Programmieren
  • Elektrischer Test mit fliegenden Nadeln
  • Erhöhung der Testabdeckung durch optimale Kombination von Testverfahren

Folgende Termine sind geplant:
19.03. Leipzig
20.03. Stuttgart
21.03. Köln
22.03. Hannover

Registrieren Sie sich unter www.goepel.com/seminartour für einen Termin in Ihrer Nähe.
Wir freuen uns darauf Sie kennen zu lernen!

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besuchen Sie uns auf der SMT Hybrid Packaging vom 05. – 07. Juni 2018 in Nürnberg

Halle 4A – Stand 340

Messe 1