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Seit über 30 Jahren stellt KAIJO Systeme für den Bereich Semiconductor Assembly und Packaging her. Ein umfassendes Wissen und langjährige Erfahrung rund um das Thema Ultraschallenergie hat KAIJO zu einem Spezialisten in diesen Bereichen gemacht. Durch die permanente Forschung und Entwicklung und den Einsatz neuster Technologien bei Antriebskonzepten, Bildverarbeitung und Ultraschallsystemen folgt KAIJO den Anforderungen der Kunden und überzeugt in den Punkten Fine Pitch, Geschwindigkeit und Flexibilität.

Die Ball-Bonder der Firma KAIJO sind in fast allen Anwendungsbereichen zu finden. Ob Leadframes, COB oder Hybride, durch die Möglichkeit, Drahtstärken von 17,5µm bis 75µm zu verarbeiten und auch Gold- oder Kupferdraht zu bonden, können die Anforderungen für eine große Anzahl von Applikationen erfüllt werden. Nicht nur in der Technologie begeistern die Bonder von KAIJO, auch in Punkten wie Produktivität, Stabilität und Qualität sind die Systeme eine Klasse für sich.

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