APT-2600FD
Flagship Model
Fortschritt neu definiert
Die APT-2600FD-A ist das Premium Model der APT- Serie. Die APT-2600FD-Serie ist ein leistungsstarkes Flying-Probe-Testsystem mit 4 Messköpfen und 6 Proben auf der Oberseite und 2 Messköpfe und 4 Proben auf der Unterseite. Ein komplett neuentwickeltes Messsystem und vielfältige neue Testfunktionen verbessern die Testabdeckung erheblich.
Die APT-2600FD-Serie verfügt über mehrere 16-Bit-DC-4-Quadranten-Spannungsversogungen und einen programmierbaren AC- Signalgenerator. Dieses ermöglicht sowohl den In-Circuit-Test als auch umfangreiche Funktionstests, um so die Testabdeckung und die Qualität Ihrer Baugruppen weiter zu steigern.
Deswegen Premium:
Die APT-2600/ APT-2400 Systeme verfügen über ein neues optisches System mit CMOS Kamera und einer „Liquid Lens“ diese unterstützt die Autofokus Funktion, 3D Real Map und OCR. Ebenso ermöglicht eine separate Remotekamera die Überwachung der Prüfprozesse in der Fertigung und unterstützt den Remote Debugg ohne dass Sie in der Nähe des Systems sein müssen. Aufgrund des neuen Servo-Control Systems bieten die neuen Systeme die „Zero Impact “ Option. Die neue Steuerung reduziert die Probengeschwindigkeit kurz vor dem Kontakt auf Null und nutzt zum Kontaktieren nur den Federdruck der Nadel. Dadurch wird eine sanfte Kontaktierung ermöglicht und der Anpressdruck auf den Kontaktpunkt erheblich reduziert. Dieses gewährleistet eine schonende Kontaktierung auch bei empfindlichen Leiterplatten. Ein neuartiges Reinigungssystem für die Proben sorgt dafür, dass diese von Flußmitteln und Verunreinigung befreit werden und somit optimale Messergebnisse garantiert sind. Neu sind auch die Temperatursensoren, die es ermöglichen die Temperatur von Halbleitern und temperaturabhängigen Bauteilen in die Messung mit einfließen zu lassen und anhand des Temperaturkoeffizienten den Kennlinienverlauf zu ermitteln.
Die Highlights der APT-2600FD:
- Proben Reinigungssystem
- High Perfomance Messeinheit
- Kennlinien(V-I) Messungen
- integrierte IC Open Kalibrierung
- Soft Touch mit "Zero Speed" Option
- 26bit high resolution Servo Control System
- kleinste Kontaktfläche 50µm
- CMOS Farbkameras mit Flüssiglinse
- Autofokus
- Optical Charakter Regocnition (OCR)
- 4 fache laterale Beleuchtungseinheit
- Remote Kamera (Top Seite)
- 3D Color Real Map Funktion zur grafischen Ansicht der Baugruppen
- 16 Bit DAC/ADC Messeinrichtung inkl. 3 x DC 4-Quadranten Spannungsversorgungen
- R, L, C Messungen
- Messspannung < 0,1V
- Kelvin Messungen
- Guardfunktionen
- Dioden & Zenerdioden Messfunktionen
- Transistoren/FET/Optokoppler/Relais/etc.
- DC/AC Strom- und Spannungsmessungen
- Spannungsregler/Operationsverstärker/Transformatoren
- Isolationsmessungen
- Durchgangsmessungen
- Frequenzmessungen
- AC Signalgenerator
- Cluster Tests
- IC Open Sensoren
- 4 LED Sensoren (Farbe und Intensität)
- Laser für Höhenmessungen (Verwölbung und Bauteile)
- Net Signal Wave (Signaturanalyse)
- Integration externer Spannungsversorgungen und Prüfsysteme
- Multiprobe System
- Einzigartige Mechanik mit 6 Köpfen & 10 Flying Probes
- Ultraschnelle XYZ-Servo Motoren und Steuerungen
- kleinste Kontaktfläche 50µm
- langlebiges Design der Achsen und des XY-Tisches aus Granit
- Hochflexible „Composite Robot“ Longlife Mess- und Steuerleitungen
- Soft Touch Control
- Synchroner Proben Kontakt
- Messelektronik direkt auf den Prüfköpfen
- flexible Baugruppenaufnahme
- Transportsystem mit automatischer Breitenverstellung
- SMEMA und HERMES Schnittstelle
- MES Kommunikation mittels OPC UA
- Long Board Testing bis 890mm (Transportsystem erforderlich)
- 2 x CMOS Farbkameras mit Flüssiglinse
- Autofokus
- Optical Charakter Recognition (OCR)
- 4 fache Laterale Beleuchtungseinheit
- Remote Kamera (Top Seite)
- LED Ringlichtbeleuchtungen
- Positionskorrektur (Versatz, Verdrehung, Schrumpfung)
- Erkennung von verpolten, fehlenden, versetzten oder falschen Bauteilen
- 1D und 2D Barcodeerkennung
- Farberkennung von Bauteilen
- 3D Color Real Map Funktion zur grafischen Ansicht der Baugruppen
APT-2600FD
Optionen
Der neu entwickelte Temperatursensor misst Kennlinien unter Berücksichtigung des Temperaturkoeffizienten, um Halbleiterfehler zu erkennen, die bei herkömmlichen In-Circuit-Tests nicht erkannt werden. Durch die berührungslose Temperaturmessung, ergeben sich neue Messmöglichkeiten, welche die Testabdeckung weiter verbessert.
Das Probenreinigungssystem entfernt automatisch Flussmittel und Staub von den Nadelspitzen. Das Reinigungsintervall und die Intensität sind einstellbar. Dieses reduziert Fehlmessungen durch Verunreinigungen und gewährleistet stabile, zuverlässige Messergebnisse.
Die seitliche Beleuchtung ermöglicht die bessere Erkennung von Lasergravuren. Durch die Erzeugung von Schatten werden die Konturen deutlich sichtbarer.
Zusätzlich zur herkömmlichen SMEMA-Standardkommunikation unterstützten die TAKAYA Systeme jetzt auch die Kommunikation über den HERMES-Standard (IPC-HERMES-9852).
Das proprietäre IC-OPEN-Testsystem erkennt IC-Lötfehler in Busstrukturen, die mit Standardprüfungen nur schwer oder gar nicht zu identifizieren sind. Die elektrische Messung von IC-Lötfehlern umfasst BGA, QFP, SOJ usw.
Der neuentwickelte LED-Farbsensor erkennt Unterschiede in den LED-Emissionsfarben mittels einer speziellen Optik. Durch die Quantifizierung von Farbton, Sättigung und Leuchtdichte – die gewährleistet er stabile Messungen nach klaren und präzisen Kriterien.
Das Laserhöhenmesssystem ermittelt die Vorwölbung der Flachbaugruppe und kann zusätzlich Bauteilhöhen vermessen.
Diese ermöglichen den Zugriff an bisher unzugänglichen Netzen , wie z. B. Kontaktpunkte zwischen hohen Komponenten oder nach oben gerichteten Anschlüsse und verbessert die Fehlerabdeckung erheblich.
Das Inlinemodell kann mit externen Transportsystemen kommunizieren, um so ein kontinuierliches automatisiertes Beladen der Baugruppen mit Geschwindigkeiten von bis zu 40 m/min zu ermöglichen. Die In-Line Systeme unterstützen eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten und kommunizieren dabei mit einer SMEMA Schnittstelle oder dem Standard IPC-HERMES-9852.
Die Kombination des Flying Probe Tests mit Boundary Scan macht beide Testmethoden noch effektiver. Es können im Prüfablauf nicht nur digitale Test und Programmierungen durchgeführt werden, sondern es können auch die Flying-Probe als virtuelle Boundary-Scan-Zellen verwendet werden und so Boundary Scan Test für Bauteile durchgeführt werden, welche nicht mehr in der Boundary Scan Kette sitzen.
Die Multiprobe ermöglicht spezielle Tests, wie zum Beispiel den Boundary-Scan-Test und die In-System Programmierung, welche parallel zum In-Circuit-Test durchgeführt werden können. Eine spezielle Vorrichtung ermöglicht den Einsatz eines kundenspezifischen Nadelbettadapter, welcher die Baugruppe über den gesamten Testbereich kontaktieren kann.
Für die nahtlose Integration in das Netzwerk stehen mehrere Schnittstellen zur Verfügung. Sie verbessern die Qualität, die Kosten und Lieferung (QCD) durch schnelle Rückverfolgbarkeit, Früherkennung und schnelle Problemreaktion. Die Anbindung zu externen MES-Systemen erfolgt über eine standardisierte OPC-UA Schnittstelle.
Dank einer hochauflösenden Kamera und Flüssiglinsentechnologie bietet das System eine große Tiefenschärfe und erfasst klare Bilder unabhängig von der Bauteilhöhe, sodass Markierungen auf hohen Bauteilen leicht zu lesen sind. Zusätzlich zu leistungsstarker OCR und AOI wurde die Bildgebung von 2D- zu 3D-Ansichten weiterentwickelt, sodass schwer erreichbare Bereiche und Netzverbindungen zwischen Ober- und Unterseite der Leiterplatte optisch überprüft werden können.
Die APT-2400F-Serie verfügt über eine neuentwickelte 16-Bit-Messeinrichtung , mehreren DC-4-Quadranten-Spannungsquellen und einen programmierbaren AC-Signal Generator, wodurch optimale Messsignale basierend auf Komponentenspezifikationen und Schaltungsbedingungen eingesetzt werden können. Dies ermöglicht sowohl In-Circuit- als auch Funktionstests und erkennt damit effektiv eine Vielzahl von Fehlern.
Um die Auftreffkraft der Nadeln zu minimieren, reduziert das System die Nadelgeschwindigkeit kurz vor dem Kontakt auf Null und nutzt für den Kontakt nur den Federdruck der Nadel. Dadurch wird die Belastung der Kontaktpunkte erheblich reduziert und das Risiko einer Beschädigung der Platine verringert. Dies gewährleistet zuverlässige und stabile Tests auch bei empfindlichen Leiterplatten.
Durch die neueste Kameratechnologie wird die zu testende Baugruppe als 3D-Image visualisiert. Die 3D Real Map ermöglicht eine effiziente Prüfung schwer zugänglicher Bereiche und Netzverbindungen – sowohl von der Ober- als auch der Unterseite der Baugruppe. Durch die Überlagerung des 3D-Bildes mit den Prüfkoordinaten wird der Debugging-Prozess durch klare Visualisierung deutlich vereinfacht.
