Kaijo erforscht seit mehr als 50 Jahren die Welt des Thermosonic-Bondens für den Bereich Seminconductor Assembly und Packaging. Seit der Markteinführung des manuellen Drahtbonders „WA-140N“ im Jahr 1967 hat Kaijo die Technologie ständig weiterentwickelt. Ein umfassendes Wissen und die langjährige Erfahrung rund um das Thema Ultraschallenergie hat KAIJO zu einem Spezialisten in diesen Bereichen gemacht.
Durch die permanente Forschung und Entwicklung und dem Einsatz neuster Technologien bei den Antriebskonzepten, der Bildverarbeitung und den Ultraschallsystemen folgt KAIJO den Anforderungen der Kunden und überzeugt in den Punkten Fine Pitch, Geschwindigkeit und Flexibilität. Die Thermosonic Ball-Bonder der Fa. KAIJO sind in fast allen Anwendungsbereichen zu finden. Ob Leadframes, COB oder Hybride, durch die Möglichkeit Drahtstärken von 17,5µm bis 75µm zu verarbeiten und auch Gold- oder Kupferdraht zu bonden, können die Anforderungen für eine große Anzahl von Applikationen erfüllt werden.
Nicht nur in der Technologie begeistern die Bonder der Firma KAIJO, auch in Punkten wie Produktivität, Stabilität und Qualität sind die Systeme eine Klasse für sich.
FB-x26 hat den Bondbereich in Y-Richtung auf 95 mm erweitert. Durch die Nutzung des vergrößerten Bondbereichs kann die FB x26 Bump Bonder Version für Wafer mit bis zu 8 Zoll angewendet werden. Der Bondkopf ist aus ultraleichtem Verbundmaterial, der Bondbereich liegt bei 56mm x 95mm. Die maximale Leadframebreite darf 105mm betragen. Der Bonder arbeitet mit einem Windows Betriebssystem und ist bereit für Industrie 4.0.
Der vollautomatische Thermosonic-Ballbonder „FB-e20N“ ist dank hochgenauem Visionssystem, neuer Ultraschallsteuerung und Prozessvisualisierung für eine Vielzahl von Halbleitern geeignet. Das Transportsystem für dieses Modell ist für die Produktion von LEDs oder diskreten Bauteilen ausgelegt. Der FB-e20N kann Golddraht und Kupferdraht von 15µm bis 30µm verarbeiten und optional sogar bis 75µm Drahtstärke. Durch ein neues Temperaturkompensationsverfahren erreicht der FB-e20N eine Bondgenauigkeit von 3σ ≤ 2,0 μm.
Der vollautomatische Golddrahtbonder FB-i28 bietet eine hervorragende Bondleistung kombiniert mit einer herausragenden Genauigkeit und Geschwindigkeit. Der FB-i28 ist im Besonderen geeignet für Produkte wie Speicher und Prozessoren. Der leichte Bondkopf, der aus einem hochfesten Bondarm und einem kleinen Transducer besteht, ermöglicht eine hohe Wiederholgenauigkeit und reduziert die Aufprallkraft, was für Fine Pitch und Low Loops entscheidend ist. Bei einem Bondbereich von 56mm x 88mm wird eine Bondgeschwindigkeit von 45msec pro Draht realisiert. FB-i28 ist für Gold und Kupferdraht geeignet.
Der DBX-1000 ist ein Die-Bonder der neusten Generation. Ideal um kostengünstig und schnell LED-Dies auf Baugruppen oder Leadframes zu platzieren. Das System ist ausgestattet mit einem einzigartigen und kompakten Bestückkopf, der mit seiner enormen Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit überzeugt.
